【提升】德豪润达新基地投产提升led芯片竞争力

    德豪润达新基地投产提升led芯片竞争力

德豪润达与雷士照明纠缠了好长一段时间，终于迎来好消息!德豪润达12月9日发布公告称，公司于2014年1月开始筹备建设蚌埠led产业基地，经过近一年的紧张施工建设，蚌埠led产业基地一期工程于近日正式投产。蚌埠led产业基地主要生产led倒装芯片，目前一期工程产能为月承接1.5万片4-6英寸外延片，年产led倒装芯片约15亿颗。全部项目建成达产后可达到月承接5万片4-6英寸外延片，年产led倒装芯片约50亿颗。公司表示，该项目的建成投产将使公司技术及性能领先的led倒装芯片实现量产，能够提升公司在led芯片领域的竞争力，将对公司未来的生产经营带来积极的影响。但公司未来led倒装芯片的销售情况将受公司的市场推广力度及客户的认可程度等相关因素的影响，存在一定的不确定性。

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